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Pasta de Polimento de Wafer e Semicondutores

A pasta de polimento de wafer e semicondutor é uma pasta de sílica coloidal desenvolvida especialmente para polir cerâmica e substratos eletrônicos, como tantalato de lítio (LiTaO3), niobato de lítio (LiNbO3) e'Glass Photomask, Ferrite Ceramics, Ni-P Disk, Crystal, PZT Ceramics , Cerâmica de titanato de bário, Silício puro, Cerâmica de alumina, CaF2, Retrabalho de wafer de silício nu, Cerâmica de SiC, Safira, Substratos eletrônicos, Cerâmica, Cristal. Com excelente uniformidade e dispersão de partículas, proporciona alta taxa de remoção e polimento sem danos.

Pasta de Polimento para Metal

Esta é uma pasta de polimento que produz um acabamento espelhado em todos os tipos de metais, como alumínio, aço inoxidável e titânio.

Potência de polimento para vidro

Este é um pó de polimento de óxido de cério, o poder de polimento para vidro é usado para polimento de alta velocidade, como: vidro de celular, lentes de alta precisão, lentes ópticas, telas LCD, etc.

Máquinas de lapidação de lado duplo

As máquinas de lapidação de dois lados podem moer bolachas de silício, vidro óptico, ligas de alumínio, ligas de titânio, aço de tungstênio, aço inoxidável e outros materiais em ambos os lados com alta precisão.

Polidor de lado único

O polidor de lado único é amplamente utilizado para retificação e polimento de face única de cerâmica de alumina, cerâmica de zircônia (PSZ) ¼ cerâmica SiC, bolachas de vidro óptico, bolachas de quartzo, bolachas de silício, bolachas de germânio, anel de vedação, aço inoxidável, liga de titânio, cimentadas Carboneto, aço de tungstênio etc.

Equipamento de Processamento de Wafer

As aplicações do equipamento de processamento de wafer: moagem de wafer semicondutor ou retrodesbaste de materiais avançados, como: SiC, GaAs, Sapphire, Si, GaN, InP.

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